温度应力筛选
应力筛选专门名词缩写词:
ESS：环境应力筛选
FBT：功能板测试仪
ICA：电路分析仪
ICT：电路测试仪
LBS：负载板短路测试仪
MTBF：平均故障间隔时间
温度循环循环数：
a.MIL-STD-2164(GJB 1302-90)：在缺陷剔除试验中，温度循环数为10、12次，在无故障检测中则为10～20次或12～24次针对去除*可能发生的做工(workmanship)缺陷，大约需要6～10个循环才能够有效去除，1～10个循环[普通筛选、一次筛选]、20～60个循环[精密筛选、二次筛选]。
b.DOD-HDBK-344(GJB/DZ34)初始筛选设备和单元上等采用10～20个循环(通常≧10)，组件级采用20～40循环(通常≧25)。
温变率：
a.MIL-STD-2164(GJB1032)明确说明：[温度循环的温度变化率5℃/min]
b.DOD-HDBK-344(GJB/DZ34)组件级15℃/min、系统5℃/min
c.一般未规定温变率的温度循环应力筛选，其常用的度变化率通常为5°C/min
