多年专注于可靠性测试设备
企业已通过质量管理体系认证和CE认证
现货供应|即日响应|长期质保|长期维护
多年专注于可靠性测试设备
企业已通过质量管理体系认证和CE认证
腔内循环确保老化板上运行中的颗粒表面积温度与腔体温度＜±5℃ (芯片温度以芯片本身传感器采集温度 为参考)
4.1.8 升温时间： 常温~125℃ ≤20min；
4.1.9 水冷式恒温、降温， 恒温大功率 BI 产品， 降温迅速， 20 分钟内 125 度降至 60 度。
(需要接入厂务水) 。
4.1.10 水流量每小时： 1.3t/h
...
腔内循环确保老化板上运行中的颗粒表面积温度与腔体温度＜±5℃ (芯片温度以芯片本身传感器采集温度 为参考)
4.1.8 升温时间： 常温~125℃ ≤20min；
4.1.9 水冷式恒温、降温， 恒温大功率 BI 产品， 降温迅速， 20 分钟内 125 度降至 60 度。
(需要接入厂务水) 。
4.1.10 水流量每小时： 1.3t/h
...
腔内循环确保老化板上运行中的颗粒表面积温度与腔体温度＜±5℃ (芯片温度以芯片本身传感器采集温度 为参考)
4.1.8 升温时间： 常温~125℃ ≤20min；
4.1.9 水冷式恒温、降温， 恒温大功率 BI 产品， 降温迅速， 20 分钟内 125 度降至 60 度。
(需要接入厂务水) 。
4.1.10 水流量每小时： 1.3t/h
...
性能指标符合以下标准：
GB/T 2423.22-2012 环境试验 第 2 部分： 试验方法 试验 N： 温度变化；
GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第 2 部分： 试验方法 试验 B： 高温。
4.1.14 设备需支持 SECS/GEM 协议
4.1.15 MTBA (平均故障间隔周期)
...
性能指标符合以下标准：
GB/T 2423.22-2012 环境试验 第 2 部分： 试验方法 试验 N： 温度变化；
GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第 2 部分： 试验方法 试验 B： 高温。
4.1.14 设备需支持 SECS/GEM 协议
4.1.15 MTBA (平均故障间隔周期)
...
性能指标符合以下标准：
GB/T 2423.22-2012 环境试验 第 2 部分： 试验方法 试验 N： 温度变化；
GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第 2 部分： 试验方法 试验 B： 高温。
4.1.14 设备需支持 SECS/GEM 协议
4.1.15 MTBA (平均故障间隔周期)
...微信号
 |
在线咨询 |
技术咨询 |
 |
