​可靠度技术概念

可靠度是产品以标准技术条件下，在特定时间内展现特定功能的能力，可靠度是量测失效的可能性，失效的比率，以及产品的可修护性。根据产品的技术规范以及客户的要求，我们可以执行MIL-STD, JEDEC, IEC, JESD, AEC, and EIA等不同规范的可靠度的测试。

测试机台种类

高温贮存试验

低温贮存试验

温湿度贮存试验
 温湿度偏压试验

高温水蒸汽压力试验

高加速温湿度试验

温度循环试验

温度冲击试验 

高温寿命试验 
高温偏压试验 

技术原理

可靠性可以定义为产品在特定的使用环境条件下，在既定的时间内，执行特定功能,成功达成工作目标的机率。对于可靠性*直接影响的环境因子有，温度变化、温度、湿度、机械应力、电压…等等。可靠性测试主要针对组件在各种环境下进行实验，以加速各组件老化及发生失效现象，进而达到改善设计、材料或是制程参数的目的。

环境测试

· 高温贮存试验 在高温的状态下,使组件加速老化。可使电气性能稳定,以及侦测表面与结合缺陷。

· 低温贮存试验) : 在极低的温度下，利用膨胀收缩造成机械变型。对组件结构上造成脆化而引发的裂痕。

· 温湿度贮存试验) : 以高温潮湿的环境,加速化学反应造成腐蚀现象。测试组件的抗蚀性。

· 高温水蒸汽压力试验)/高加速温湿度试验 : 与温湿度贮存试验原理相同，不同地方是在加湿过程中,压力大于大气压力，更加速了腐蚀速度，引发出封装不佳的产品,内部因此而腐蚀。

· 温度循环试验) : 使零件冷热交替几个循环，利用膨胀系数的差异，造成对组件的影响。可用来剔除因晶粒﹑打线及封装等受温度变化而失效之零件。

· 温度冲击试验( : 基本上跟温度循环试验原理一样，差异是加快温度变化速度。测定电子零件曝露于极端高低温情况下之抗力,可以侦测包装密封﹑晶粒结合﹑打线结合﹑基体裂缝等缺陷。

· 高温寿命试验( : 利用高温及电压加速的方法，在高温下加速老化，再外加讯号进去，仿真组件执行其功能的状态。藉短时间的实验,来评估IC产品的长时间操作寿命。

· 前处里() 对零件执行功能量测﹑外观检查﹑超音波扫瞄(SAT) ﹑温度循环) ﹑烘烤( )浸湿( )等程序。仿真组件在开始使用前所经历的运输、储存、回焊等变化做为其它可靠性试验之前置处理。

电磁干扰测试

· 静电测试

· 电性拴锁测试

· 电磁波干扰测试

· 测试条