​移动式核酸隔离采样工作站

​腔内循环确保老化板上运行中的颗粒表面积温度与腔体温度＜±5℃  (芯片温度以芯片本身传感器采集温度 为参考)

4.1.8  升温时间：  常温~125℃  ≤20min；

4.1.9  水冷式恒温、降温，  恒温大功率 BI 产品，  降温迅速，  20 分钟内 125 度降至 60 度。

(需要接入厂务水)  。

4.1.10  水流量每小时：  1.3t/h

​腔内循环确保老化板上运行中的颗粒表面积温度与腔体温度＜±5℃  (芯片温度以芯片本身传感器采集温度 为参考)

4.1.8  升温时间：  常温~125℃  ≤20min；

4.1.9  水冷式恒温、降温，  恒温大功率 BI 产品，  降温迅速，  20 分钟内 125 度降至 60 度。

(需要接入厂务水)  。

4.1.10  水流量每小时：  1.3t/h

​腔内循环确保老化板上运行中的颗粒表面积温度与腔体温度＜±5℃  (芯片温度以芯片本身传感器采集温度 为参考)

4.1.8  升温时间：  常温~125℃  ≤20min；

4.1.9  水冷式恒温、降温，  恒温大功率 BI 产品，  降温迅速，  20 分钟内 125 度降至 60 度。

(需要接入厂务水)  。

4.1.10  水流量每小时：  1.3t/h

​性能指标符合以下标准：

GB/T 2423.22-2012  环境试验 第 2 部分：  试验方法 试验 N：  温度变化；

GB/T 2423.2-2008  电工电子产品环境试验 第 2 部分：  试验方法 试验 B：  高温。

4.1.14  设备需支持 SECS/GEM 协议

4.1.15 MTBA  (平均故障间隔周期)